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簡(jiǎn)要描述：PCB電路板高低溫老化試驗(yàn)箱電路板高低溫老化試驗(yàn)箱用途：1.適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)；
產(chǎn)品型號(hào)AP-GD廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家更新時(shí)間2024-11-05訪 問(wèn) 量2534產(chǎn)品分類(lèi)
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PCB電路板高低溫老化試驗(yàn)箱電路板高低溫老化試驗(yàn)箱用途：
1.適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)；
2.是各類(lèi)電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備；
3.特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)。
PCB電路板高低溫老化試驗(yàn)箱電路板高低溫老化試驗(yàn)箱執(zhí)行與滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)：
1.GB/T10589-1989低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
2.GB/T10592-1989高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
3.GB2423.1-89低溫試驗(yàn)Aa，Ab ；
4.MIL-STD810D方法502.2；
5.GB/T2423.4-93（MIL-STD810）方法507.2程序3；
技術(shù)參數(shù)：
內(nèi)箱尺寸：寬600×高850×深800（mm）；外箱尺寸約：寬1150×高1850×深1280（mm）
更多容積可選擇：80升/100升/120升/150升/225升/408升/800升/1000升等非標(biāo)尺寸還可以非標(biāo)定制
溫度范圍：-70℃~150℃
更多溫度范圍可以選擇：A：0℃~150℃；B：-20℃~150℃；C：-40℃~150℃；D：-70℃~150℃
溫度波動(dòng)度：±0.5℃；溫度均勻度≤2.0℃
升溫時(shí)間：平均約3.0℃/min（非線性空載）
降溫時(shí)間：平均約0.7℃~1.2℃/min非線性空載）
電源電壓：AC220V或者AC380V,50Hz（±10%）可選擇。
制冷系統(tǒng)：
制冷機(jī)采用原裝“泰康”全封閉壓縮機(jī)。
冷凍系統(tǒng)采用單元或二元式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
采用多翼式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，可使測(cè)試區(qū)域內(nèi)溫濕度分布均勻。
風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計(jì)，風(fēng)壓、風(fēng)速均符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，并可使開(kāi)門(mén)瞬間溫濕度回穩(wěn)時(shí)間快。
升溫、降溫、加濕系統(tǒng)*獨(dú)立可提高效率，降低測(cè)試成本，增長(zhǎng)壽命，減低故障率。
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